Amerika Birleşik Devletleri merkezli yonga seti üreticisi şirket olan Qualcomm, serinin yeni amiral gemisi olacak chipseti Snapdragon 875 hakkında bazı bilgiler sızdırıldı.
Wccftech’in 91mobiles kaynaklı habere göre chipsetde 5G modem olacak. Snapdragon 825, Snapdragon X55 5G modem ile uyum sağlayamamıştı. Bu sebepten telefon şirketlerinin ayrıca bir donanım satın alması gerekiyordu ve bu da telefon fiyatlarına yansıyordu. Yeni uyumlu entegre edilebilen parçanın Snapdragon X60 modemi olması ön görülüyor. Bu da telefon şirketleri için büyük avantaj.
Snapdragon 875 özellikleri:
SM8350 kodu ile çıkması beklenen yeni chipsetde; Kryo 685 CPU, Adreno 660 GPU ve Spectra 580 görüntü işleme motoru bulunacak. Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPU bulunacak ve hem mmWave hem de 6 GHz altı bant desteği verilecek. Snapdragon 875 ile birlikte geleceği düşünülen diğer yeni özellikler ise şu şekilde:
- Harici 802.11ax, 2×2 MIMO ve Bluetooth Milan
- Hexagon Vector eXtensions ve Hexagon Tensor Accelerator destekli Hexagon DSP hesaplaması
- Dört kanallı ‘package-on-package’ (PoP) yüksek hızlı LPDDR5 SDRAM
- Aqstic Audio Technologies WCD9380 ve WCD9385 ile birleştirilmiş düşük güçlü ses sistemi
- Snapdragon Sensors Core Technology
Yeni Snapdragon 875’in önceki senelerde olduğu gibi Aralık ayında gerçekleşecek etkinlik olan Snapdragon Tech Summit sırasında tanıtılması bekleniyor. Daha detaylı bilgileri o zaman alıp ileteceğiz takipte kalın.
